“我认识一名高丽国LDInnotek的员工，据他所说，Innotek实验室攻破了晶圆级的Fan-Out封装技术，堪比霓虹国的3DIC堆叠技术，足以适配金陵代工厂生产出来的晶圆尺寸。”
施阳沉声解释道。
“对方的要求很过分？”
陈河宇反问道。
“陈总，我为了子承父业，曾经在霓
友链：小7看书